PCB打样具体步骤 ：
1、客户需要通过图纸文件将样板的尺寸大小、工艺要求、产品数量等相关的数据告诉厂家，然后就会有专业的人士为你报价、督促下单和跟进生产的情况。
2、根据客户要求，在相关板材上，裁剪符合要求的生产板件。
具体流程：大板料按MI要求切板锔板锣圆角/磨边出板。
3、根据图纸资料进行钻孔，在合适的位置钻出符合尺寸大小要求的孔。
具体流程：叠板销钉上板钻孔下板检查/修理。
4、沉铜，利用化学的方法在绝缘孔面沉积一层薄铜。
具体流程：粗磨挂板沉铜自动线下板浸1%稀H2SO4加厚铜。
5、图形转移，将生产菲林上的图形转移到板上。
具体流程：麻板压膜静置对位曝光静置冲影检查。
6、图形电镀，在线路图形裸露的铜皮或孔壁上电镀一层达到厚度要求的铜层、金镍或锡层。
具体流程：上板除油水洗二次微蚀水洗酸洗镀铜水洗浸酸镀锡水洗下板。
7、利用NaOH溶液除掉抗电镀覆盖膜层，使非线路铜层裸露出来。
8、 蚀刻，利用化学试剂铜进行反应，以便除掉非线路部位。
9、 绿油，是将绿油菲林的图形转移到板上，主要起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。
10、在线路板上印制字符，主要是厂家的信息、产品的信息。
具体流程：绿油终锔后冷却静置调网印字符后锔。
11、镀金手指，在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层，使之更具有硬度和耐磨性。
12、成型，通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状。成型的方法**锣，啤板，手锣，手切。
13、测试，主要通过飞针测试仪进行测试，检测线路板目视不易发现到的开路，短路等问题。
扩展资料：
PCB打样注意事项：
（1）PCB板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔（环形孔）。所以建议在layout的时候尽量做成环形的，实在没有这个功能，可以放N多个圈圈，尽量多的错位叠起。
这样最后环形槽就不会出现“狗要齿”了，制板厂也不会因为你的槽孔而断了钻头！
（2）较小机械钻孔孔径0.25mm（10mil），一般孔径设计大于等于0.3mm（12mil）。
比这小的话或者刚好0.25mm，制板厂的人肯定会找你的。为什么呢，？【可以在（5）找下你要的答案】
（3）较小槽孔孔径0.25mm（10mil），一般孔径设计大于等于0.3mm（12mil）。【同（2）】
（4）一般惯例，只**械钻孔单位为mm；其余单位为mil.本人画图的习惯是，除了做库因为要量尺寸用mm，其余都用mil为单位，mil的单位小，实在方便。
（5）激光钻孔（镭射）孔径一般为4mil（0.1mm）－8mil（0.2mm）。一般6层以上、又非常密集的板子，才会采用这种技术。
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