西安线路板逆向开发 产品结构设计 电子仪器仪表

PCBA加工 SMT整线工艺流程构成 :
SMT件检测仪 ——>印刷(红胶/锡膏) ——> 检测(可选3D-SPI全自动或人工检测) ——> 贴装(先贴小器件后贴大器件) ——> 检测(可选AOI 光学/目视检测) ——> 焊接(采用热风回流焊进行焊接) ——> 检测(选用AOI 光学检测外观及功能性测试检测) ——> 维修(使用工具；焊台及热风拆焊台等) ——> PCBA分板(手工或者全自动分板机进行切板)







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