手机多核芯片大战还要打多久？高通、联发科

2016年，联发科继续将8核手机芯片解决方案从旗舰智能手机推向中高端手机市场。海思、展讯等大陆IC设计师也全面加入高端多核手机芯片之战。半导体行业预计，仍坚守4核的高通将跟进并展开反击。2016年下半年有望加速推出新一代8核手机芯片方案，**手机芯片厂商的多核大战正在酝酿中。

虽然高通820、823芯片平台均采用4核CPU设计，一度让智能手机芯片的多核之争迅速降温，但闽台半导体业者表示，联发科、展讯、海思将继续成长2016年，高端智能手机芯片8核设计锁定，高通也在摩拳擦掌。2016年下半年，将推出新一代8核手机芯片。**多核手机芯片大战并未停止，手机芯片厂商正在等待好的时机重启新的战争。

半导体业界指出，联发科推出3- (Tri-)手机芯片架构后，对于智能手机芯片的设计加灵活。进一步的 10 核甚至 12 核设计将被导入。2016年，联发科不仅大力拥抱台积电10/16纳米先进制程，凭借多核竞争优势力争在**手机芯片市场保持良好地位。

大陆IC设计师也在密切关注联发科的多核发展。此外，台积电在IP、设计服务和制程技术方面支持多核CPU的量产。2016年，海思和展讯升级了高端智能手机芯片解决方案。在8核这一代，海思新款麒麟950采用8核（4个大核+4个小核）CPU设计，主要供应给华为的旗舰手机。

展讯宣布新一代8核手机芯片SC9860将在台积电16纳米工艺上投产。较早可于2016年年中与客户合作量产出货。在大陆IC设计师全力投入8核手机芯片的情况下，**多核手机芯片的芯片大战很可能再次如火如荼。

依然坚守4核的高通也将展开反击。业界预计，高通将在2016年下半年推出8核手机芯片方案。至于高通较新的8核手机芯片，将采用三星电子()10nm或14nm工艺量产芯片设计芯片设计，尚不确定，但业内人士预计，由于高通已决定在 10 纳米制程一代上转向三星，因此 8 核手机芯片和三星将是较终决定，他们不应回到台积电合作.