兰州线路板逆向开发 视觉检测设备 电子仪器仪表
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产品描述

表面工艺喷锡板 基材类型刚挠结合线路板 基材材质其他 加工定制 层数多层 数量10000
金属无机盐:这些可能是焊料中的金属氧化物与助焊剂或焊膏中的含卤活性剂、PCB焊盘中的卤离子、元器件表面镀层中的卤离子残留、FR4材料含卤材料在高温时释放的卤离子反应生成的物质,一般在中的溶解度很小。
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