昆明线路板逆向开发 母板 反向研发

PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试







清宝科技为了满足SMT的加工要求。我们设计的板子，终是要焊接上元器件才能使用的。那焊接的时候，我们就会遇到很多问题了。比如说01005等小封装电阻电容的立碑现象；拼板在轨道上传送时容易卡板的现象；器件焊盘间距太近要开通窗，导致焊接容易短路的现象等等。有些问题是我们可以在设计中的，只要有利于生产，能考虑到的都用上。
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