兰州电路板抄板 多层板 技术文件
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产品描述

表面工艺喷锡板 基材类型刚挠结合线路板 基材材质其他 加工定制 层数多层 数量10000
智能时代PCB抄板设计的新要求
智能时代的到来,不仅给普通人的生活带来了便利,也对各行业产生了深刻的影响。为了使得PCB有高可靠性,必然要对PCB抄板、设计提出更高的要求。例如智能化产品对器件品质的要求、对密度散热的要求、对无处不在的物联信的要求,而智能化生产对柔性设备的要求、对智能机械的要求、对复杂环境的要求等等。这些因素在PCB抄板设计中都要考虑到,PCB抄板公司还要不断提高精密PCB抄板、柔性电路板抄板、EMC设计、SI高速设计等技术服务。
兰州电路板抄板
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清宝科技为了满足板厂的加工要求。比如说板子上的BGA可以用8Mil的过孔扇出,你整成6Mil的,这就给板厂增加负担了。因为根据一般板厂的要求,板厚孔径比为10:1,1.6MM板厚的PCB,很多板厂是做不了6MIL的过孔的。能做的板厂,6MIL过孔的良率也没有8MIL的高。所以我们在能保证板子的电气性能的情况下,用板厂舒适的工艺去设计,是非常有利于我们控制成本和后期量产的。
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