表面工艺喷锡板
基材类型刚挠结合线路板
基材材质其他
加工定制是
层数多层
数量10000
PCBA控制板设计时应注意以下相关事项：
1、避免在PCB边缘安排重要的信号线，如时钟和复位信号等。
2、机壳地线与信号线间隔至少为4毫米；保持机壳地线的长宽比小于5:1以减少电感效应。
3、已确定位置的器件和线用LOCK功能将其锁定，使之以后不被误动。
4、导线的宽度小不宜小于0.2mm（8mil），在高密度高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取12mil。
5、在DIP封装的IC脚间走线，可应用10－10与12－12原则，即当两脚间通过2根线时，焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil，当两脚间只通过1根线时，焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。
6、当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘抗剥强度，可采用长不小于1.5mm，宽为1.5mm和长圆形焊盘。
7、设计遇到焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样焊盘不容易起皮，走线与焊盘不易断开。
8、大面积敷铜设计时敷铜上应有开窗口，加散热孔，并将开窗口设计成网状。
9、PCBA控制板尽可能缩短高频元器件之间的连线，减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
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