表面工艺喷锡板
基材类型刚挠结合线路板
基材材质其他
加工定制是
层数多层
数量10000
随着对高速电路需求的不断增加，PCB设计变得越来越具有挑战性。对于PCB上的设计，工程师必须考虑影响电路的几个方面，如功耗，PCB尺寸，环境噪声和EMC。以下将介绍硬件工程师如何解决EMC相关问题的方式方法。
模拟电路
携带模拟信号的布线应远离高速或开关信号，并且必须始终保持接地信号。应始终使用低通滤波器来消除与周围模拟走线耦合的高频噪声。此外，重要的是不要共用模拟和数字子系统的地平面。
去耦电容
同时需要注意的是，在一定频率范围内，虽然随着频率的增加，理想电容的电抗接近于零。但是，市场上没有的理想电容。此外，电容的引线和IC封装的引脚也会增加寄生电感，所以使用具有低ESL（等效串联电感）的电容来改善去耦效果。
电缆
清宝科技为了满足板厂的加工要求。比如说板子上的BGA可以用8Mil的过孔扇出，你整成6Mil的，这就给板厂增加负担了。因为根据一般板厂的要求，板厚孔径比为10:1，1.6MM板厚的PCB，很多板厂是做不了6MIL的过孔的。能做的板厂，6MIL过孔的良率也没有8MIL的高。所以我们在能保证板子的电气性能的情况下，用板厂舒适的工艺去设计，是非常有利于我们控制成本和后期量产的。
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