乌鲁木齐PCB逆向开发 单面板 电子元器件

PCB抄板设计技术的升级必不可少。随着智能手机、平板电脑市场的扩大，便携式终端登场，新兴市场车载、、接入设备等的发展，产品想要实现更薄更轻，想要提高通讯速度，想要同时实现各种通讯，想要实现长时间的电池驱动，还要快于竞争对手将产品投入市场，这些均需要对PCB抄板、设计和制造提出更高的要求，以应对智能时代千变的挑战。







清宝科技为了满足板厂的加工要求。比如说板子上的BGA可以用8Mil的过孔扇出，你整成6Mil的，这就给板厂增加负担了。因为根据一般板厂的要求，板厚孔径比为10:1，1.6MM板厚的PCB，很多板厂是做不了6MIL的过孔的。能做的板厂，6MIL过孔的良率也没有8MIL的高。所以我们在能保证板子的电气性能的情况下，用板厂舒适的工艺去设计，是非常有利于我们控制成本和后期量产的。
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