太原线路板逆向开发 图纸管理软件 PCB制板单面双面
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产品描述

表面工艺喷锡板 基材类型刚挠结合线路板 基材材质其他 加工定制 层数多层 数量10000
要规定有关高精度蚀刻的PCB设计规范。要考虑规定线宽总误差为+/-0.0007英寸、对布线形状的下切(undercut)和横断面进行管理并布线侧壁电镀条件。对布线(导线)几何形状和涂层表面进行总体管理,对解决与微波频率相关的趋肤效应问题及实现这些规范相当重要。
太原线路板逆向开发
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